伺服器與加速器熱路徑
探索伺服器處理器、加速器及儲存裝置的 CoolRock 表面塗層與 KappaX 介面。元件至散熱器或冷板的接觸介面，應與暴露在空氣或冷卻液中的熱傳表面分別評估。
資料中心與運算面向運算需求的
面向運算需求的
熱管理材料。
探索伺服器、運算模組與散熱組件所需的塗層及熱介面材料。
技術與應用重點
浸沒式冷卻：流體與鰭片設計
浸沒專案需確認冷卻液、工作溫度下的黏度、鰭片間距及可用流量。塗層表面應搭配選定流體評估，氣冷結果不能直接代表浸沒性能；試驗也應納入材料相容性與維修可及性。
工程應用筆記
資料中心熱管理材料：伺服器、TIM 與冷卻
以伺服器、冷卻架構及運作負載規劃材料評估。
氣冷與液冷
討論塗層或 TIM 前，先界定冷卻架構，將 CPU、GPU、記憶體及儲存熱源連結至散熱器或冷板，記錄入口條件與決定散熱需求的持續負載。
浸沒式冷卻需確認相容性
舊頁將浸沒式冷卻列為應用方向。指定材料前，應確認介電液種類、暴露溫度及維護流程，並索取對應條件下的塗層附著、材料穩定性與流體相容性證據。
在系統層級量測
記錄元件溫度時，也需記錄風扇或泵浦設定、負載與功率。單一材料比較不能直接證明機房節能、可靠度提升或壽命延長，應與工程團隊定義系統驗收目標。
應用常見問題
可以直接假設材料適用浸沒冷卻嗎？
不可以。核准前應確認確切材料與流體組合、暴露條件及測試證據。