強固型電腦、通訊設備與 SSD
針對緊湊無風扇系統的 CPU／GPU、儲存與通訊電子配置熱路徑。除空間及維護限制外，安裝方向、持續運算負載與啟動溫度也應列入設計需求。
工業電腦從機構出發，
從機構出發，
思考工業電腦熱設計。
探索工業電腦、嵌入式設備與緊湊無風扇系統的材料選擇。
技術與應用重點
CoolRock PLUS 與 Premium 評估方向
既有產品介紹區分保留原散熱器的 PLUS，以及可優化散熱器設計的 Premium。請與 TiKOUS 確認目前可供方案、幾何修改、塗裝製程與樣品時程。
工程應用筆記
無風扇工業電腦熱管理
串接處理器、儲存元件與機殼的熱路徑，同時考量安裝、環境與維護。
機殼也是熱路徑的一部分
將 CPU、GPU 與 SSD 的熱量路徑連結至均熱件、介面及機殼，納入安裝方向、間隙與鄰近熱源，並將 CoolRock 表面及 KappaX 介面視為模組內不同部位。
既有硬體或重新設計散熱器
先決定評估是否必須保留既有幾何，或可修改散熱器；兩者基準不同，不應共用單一改善百分比。樣品準備與交期需依選定範圍確認。
驗證完整設備
在需求環境下評估啟動及持續負载，並依應用納入振動與濕度。機殼密封與電氣需求應另行定義，塗層本身不能代表設備的 IP 等級或可靠度數值。
應用常見問題
可以保留目前的機殼嗎？
先提供既有幾何與熱基準，TiKOUS 可在限制條件內討論材料評估，再依量測結果判斷是否需要機構修改。