從機載電子設備開始
先辨識需要熱路徑的運算模組、通訊電子及電力控制元件,說明機殼表面與安裝介面,並區分散熱任務與溫度敏感零件的隔熱需求。
探索無人機電子與相關模組的熱材料選擇,整合考量重量、幾何結構及可用空間。
依任務情境、電子配置及重量預算評估熱材料。
先辨識需要熱路徑的運算模組、通訊電子及電力控制元件,說明機殼表面與安裝介面,並區分散熱任務與溫度敏感零件的隔熱需求。
評估需求書應涵蓋地面待機、起飛及持續運作,分別定義氣流、環境暴露、負載時間與安裝配置,並確認新增塗層或介面重量符合系統預算。
結構強度、空氣阻力與電磁屏蔽是不同的驗證項目。熱塗層評估不能直接證明這些性能或延長續航,應索取對應模組與預定環境的證據。
不能。續航需在相同酬載、任務、功率與環境條件下進行系統比較。
告訴我們您的應用需求,一起找出下一步。