AI 運算與加速器AI 運算熱設計，
AI 運算熱設計，
從整個堆疊出發。
討論 GPU 與加速器熱介面、高 TDP 伺服器熱路徑，以及無風扇邊緣機構。
把熱路徑說清楚
AI 運算是市場需求，不是材料本身的宣稱。請從晶片、介面、散熱器、機構與環境條件，說清楚真實系統。
提供的 AI 加速器圖片為市場示意；圖中硬體標示不代表 TiKOUS 規格。
應用需求書的關鍵問題
- 需要評估哪種封裝、加速器與散熱器堆疊？
- 熱路徑中哪些介面最需要釐清？
- 如何反映高負載與邊緣機構的運作條件？
評估應反映實際模組、運作條件與專案要求。選用材料前，請先與 TiKOUS 討論這些資訊。
可討論的材料方向
石墨烯塗層
了解材料CoolRock
應用於金屬表面與散熱器的散熱塗層。
熱介面材料
了解材料KappaX
用於元件與散熱器介面整合的熱介面材料。
隔熱材料
了解材料氣凝膠隔熱材料
為重視熱防護與空間配置的設計提供隔熱材料。